[发明专利]一种两步生长制备无孵化层微晶硅薄膜的方法无效
申请号: | 201110422212.5 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN102492933A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 吴爱民;岳红云;李廷举;林国强;谭毅 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/50;H01L21/205 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 徐淑东 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体材料制备领域,特别涉及一种微晶硅薄膜太阳能电池材料的制备方法。本发明提供了一种新的微晶硅薄膜生长方法,在衬底上利用等离子体增强化学气相沉积的方法制备一层非晶硅薄膜,再利用氢等离子体处理非晶硅薄膜,使其晶化得到籽晶层,最后在籽晶层上按与第一步相同的条件继续沉积生长得到微晶硅薄膜。此方法简单有效,直接通过氢气放电诱导非晶层晶化得到籽晶层,有效消除微晶硅薄膜的孵化层,改善其纵向均匀性。同时该生长不含非晶孵化层微晶硅薄膜的方法无需在高温高压下生长,具有很好的成本优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 生长 制备 孵化 层微晶硅 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种两步生长制备无孵化层微晶硅薄膜的方法,其特征在于:第一步,在衬底上利用等离子体增强化学气相沉积的方法制备一层非晶硅薄膜,即非晶孵化层,再利用氢等离子体处理非晶硅薄膜,使其晶化得到籽晶层;第二步,在籽晶层上按与第一步相同的条件继续沉积生长得到微晶硅薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的