[发明专利]一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法

摘要

本发明公开一种基于水基粘接剂的碳化硅预制件制备方法。本方法以磷酸二氢铝、石蜡乳液和去离子水组成水基粘结剂，首先将碳化硅颗粒和水基粘结剂分别预热；其次将它们加入50℃～70℃捏合机中边加热边搅拌混合同时使水分挥发；当混合料含水率为4％～6％时，将混合料从捏合机中取出置于90℃～120℃烘箱中烘干；然后将烘干的混合料进行过筛造粒，造粒粉料经干压成型和烧结处理制得碳化硅预制件。此方法具有工艺过程简单，造粒粉流动性好，烧结温度低，可成型制备大尺寸预制件，且预制件具有高开口孔隙率和高强度。

主权项

一种基于水基粘接剂的碳化硅预制件制备方法，其特征是，包括以下步骤：1)将碳化硅颗粒和水基粘结剂分别预热；所述水基粘接剂由5～10重量份的35wt％‑45wt％磷酸二氢铝、5～10重量份的25wt％‑35wt％石蜡乳液和5～10重量份的去离子水组成；所述碳化硅颗粒的粒径范围为3μm‑140μm，所述预热温度为40℃～70℃；2)将预热的100重量份的碳化硅颗粒和15‑30重量份的水基粘结剂在50℃～70℃捏合机中进行搅拌混合，得混合料；3)当上述混合料含水率为4％～6％时，将混合料在90℃～120℃下烘干1h～2h，得粉料；4)将上述粉料经30目～60目筛网进行造粒筛分，然后在40MPa～120MPa压力下进行干法模压成型获得预制件素坯；5)将素坯置于电阻炉中进行烧结处理，烧结条件为：以每分钟3℃～5℃速率升温至300℃～350℃保温1.5h‑2.5h，再以每分钟5℃～10℃速率升温至600℃～800℃保温1h～2h，冷却后获得碳化硅预制件。