[发明专利]带屏蔽件的印制电路板无效

专利信息
申请号: 201110424608.3 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN102573281A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 亚历山大·魏格尔;马里奥·米策尔 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;车文
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 带屏蔽件的印制电路板(2),具有:具备上侧(6)和底侧(8)的、平面式延伸的载体板(4),至少一个第一导体带平面(10a)及与其相距的第二导体带平面(10b),占据载体板至少一个子区域(18)的电路(12);印制电路板包括屏蔽该电路以对抗电磁干扰辐射的屏蔽件(20),其中,屏蔽件包括:布置在第一导体带平面上的、闭合地围起子区域的第一屏蔽件导体带(22a),及布置在第二导体带平面上的、闭合地围起子区域的第二屏蔽件导体带(22b),其中,第一屏蔽件导体带和第二屏蔽件导体带至少在闭合地围起电路的外周区域(24)内是全等的,并且屏蔽件在外周区域内包括多个贯通载体板的、连接第一屏蔽件导体带和第二屏蔽件导体带的镀通孔(26)。
搜索关键词: 屏蔽 印制 电路板
【主权项】:
印制电路板(2),所述印制电路板(2)具有:具备上侧(6)和底侧(8)的、平面式延伸的载体板(4);至少一个第一导体带平面(10a)以及与所述第一导体带平面(10a)相距的第二导体带平面(10b);占据所述载体板(4)至少一个子区域(18)的电路(12);以及屏蔽所述电路(12)以对抗电磁干扰辐射的屏蔽件(20);‑其中,所述屏蔽件(20)包括:布置在所述第一导体带平面(10a)上的、闭合地围起所述子区域(18)的第一屏蔽件导体带(22a),‑以及布置在所述第二导体带平面(10b)上的、闭合地围起所述子区域(18)的第二屏蔽件导体带(22b),‑其中,所述第一屏蔽件导体带(22a)和所述第二屏蔽件导体带(22b)至少在闭合地围起所述电路(12)的外周区域(24)内是全等的,‑并且所述屏蔽件(20)在所述外周区域(24)内包括多个贯通所述载体板(4)的、连接所述第一屏蔽件导体带(22a)和所述第二屏蔽件导体带(22b)的镀通孔(26)。
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