[发明专利]造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110426391.X | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102517955A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孟兆锁;张景德;石汝军;孟懿晨;陈克玲 | 申请（专利权）人： | 淄博爱普浆纸科技有限公司 |
| 主分类号： | D21F1/10 | 分类号： | D21F1/10;B28B1/24;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 马俊荣 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板，属于造纸机配件技术领域，利用边框将SiC陶瓷块拼装制成，每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接，SiC陶瓷块经配料、成型和烧结后，再经冷加工制成，其配料重量百分比组成为：碳化硅75-85％、金属硅粉8-15％、碳粉5-10％、硅酸钙1-3％和余量的稀土材料；SiC陶瓷面板具有导电性，电阻率在0.3Ωm以下。产品密度高、气孔率低、耐磨性好，并且具有导电性，能够静电吸附颗粒，消除颗粒对聚酯网的划伤，延长聚酯网使用寿命，减少停机维修时间，节材降耗。本发明同时提供了简单合理的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 造纸 机用高 耐磨 静电 sic 陶瓷 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种造纸机用高耐磨、低静电SiC陶瓷面板，其特征在于利用边框将SiC陶瓷块拼装制成，每块SiC陶瓷块之间依次用导线连接，SiC陶瓷块经配料、成型和烧结后，再经冷加工制成，其配料重量百分比组成为：碳化硅75‑85％、金属硅粉8‑15％、碳粉5‑10％、硅酸钙1‑3％和余量的稀土材料；SiC陶瓷面板具有导电性，电阻率在0.3Ωm以下。
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