[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201110427212.4 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102522485A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;筱原久幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪市阿倍野*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装体(1)的凹部(2)的底面上，设置放置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与放置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于，包括：多个金属板，设置在具有凹部的封装体的凹部中；多个发光元件，分别被放置在所述多个金属板之中的几个金属板的上表面上，且被配置成一列；第1凸状树脂部，位于搭载了发光元件的相邻的金属板之间，且比金属板的上表面更突出；第1遮盖树脂部，覆盖所述多个金属板中的至少一个金属板的一部分；密封树脂，设置在所述凹部中，且与所述第1凸状树脂部和所述第1遮盖树脂部接触。
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