[发明专利]印刷电路板以及电子设备有效
| 申请号： | 201110427812.0 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103096618A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋劼赟;林世钦;潘福康;刘洋;洪宏昌 | 申请（专利权）人： | 联发科技(新加坡)私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 新加坡启汇城*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板以及电子设备。该印刷电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用SMD结构，所述第二类型的焊盘采用NSMD结构。本发明技术方案在一个印刷电路板中采用SMD结构的焊盘和NSMD结构的焊盘两种焊盘，可在确保部分焊盘尺寸一致性的同时，提高其他焊盘的出线率，降低印刷电路板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘；所述多个焊盘包括第一类型的焊盘和第二类型的焊盘，其中，所述第一类型的焊盘采用全阻焊/绿油控制焊盘尺寸结构，所述第二类型的焊盘采用全铜皮控制焊盘尺寸结构。
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