[发明专利]模内镶嵌注塑电路的制造工艺有效
| 申请号： | 201110428218.3 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103158228A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 徐国祥 | 申请（专利权）人： | 上海志承新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 200333 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路印刷技术领域，尤其涉及一种印刷电路的制造工艺。模内镶嵌注塑电路的制造工艺，包括印刷电路薄膜的制造工艺，还包括膜塑一体化工艺：将印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型，制成一体化注塑件。由于采用了上述技术方案，本发明将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与主体塑件牢固地结合成一体，具有不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 注塑 电路 制造 工艺 | ||
【主权项】：
模内镶嵌注塑电路的制造工艺，包括印刷电路薄膜的制造工艺，其特征在于，还包括膜塑一体化工艺，所述膜塑一体化工艺包括：将印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型，制成膜塑一体化注塑件。
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