[发明专利]LED基板按压构件及使用该LED基板按压构件的LED灯无效
申请号: | 201110430145.1 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102635791A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 井上智彦;山下健一;胜田哲也 | 申请(专利权)人: | 凤凰电机公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V17/16;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能防止供电导线从电路图案的端子脱落,即使长期使用也能避免发生LED不能点亮的情况的LED基板按压构件。LED基板按压构件(20)是用于将表面(16a)侧上安装有LED(14)及向LED(14)供电用的端子(40)的LED基板(16)固定在灯本体(12)上的构件,其中,供电导线(38)被焊锡连接在端子(40)上。该LED基板按压构件(20)设有:表面安装部(50),其避开LED(14)及端子(40)从LED基板(16)的表面(16a)侧将LED基板(16)按压固定在灯本体(12)上;弹性按压部(52),其从表面安装部(50)延伸出来,能够具有弹性地相对于表面(16a)接近、离开,利用其弹性把将供电导线(38)焊锡连接在端子(40)上的焊锡连接部Z朝表面(16a)按压。 | ||
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【主权项】:
一种LED基板按压构件,所述LED基板按压构件把在表面侧安装有LED及用于向所述LED供电的端子的LED基板固定在灯本体上,在所述端子上锡焊连接着供电导线,其特征在于,具有:表面安装部,该表面安装部从所述LED基板的所述表面侧避开所述LED及所述端子将所述LED基板按压固定在所述灯本体上;和弹性按压部,该弹性按压部从所述表面安装部延伸出来,能够具有弹性地相对于所述表面接近、离开,利用其弹性把将所述供电导线焊锡连接在所述端子上的焊锡连接部朝所述表面按压。
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