[发明专利]一种硅片化学机械抛光浆料配方无效
| 申请号： | 201110430568.3 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102559065A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李永绣;项神佑;李静;李东平;周雪珍;刘艳珠;周新木 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 夏材祥 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种硅片化学机械抛光浆料配方，由二氧化钛磨料、添加剂、分散剂、pH调节剂及纯水组成；各种组分的质量百分比为：二氧化钛磨料为0.1%～5%，其粒径控制在3000nm以下；分散剂为0%～1.0%，添加剂为0.005%～0.3%,调节浆料pH值的调节剂为0%～1.5%；其余为纯水；浆料pH值为10.0～12.5，最佳值为11.5～12.0之间。本发明的抛光浆料配方及其配制方法简单方便，价格低廉，对硅片表面抛光的速度快、精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 化学 机械抛光 浆料 配方 | ||
【主权项】：
一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：(1）所述抛光浆料由二氧化钛磨料、添加剂、分散剂、pH调节剂及纯水组成；(2）各种组分的质量百分比为：二氧化钛磨料为0.1%～5%，其粒径控制在3000nm以下；添加剂为0.005%～0.3%；分散剂为0%～1.0%；调节浆料pH值的调节剂为0%～1.5%；其余为纯水； (3) 浆料pH值为10.0～12.5。
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