[发明专利]用于衬底圆片的单面湿处理的装置和方法无效
申请号: | 201110431032.3 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102891078A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | M·米歇尔;M·卡格勒;G·阿特斯 | 申请(专利权)人: | 商先创光伏股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 顾峻峰 |
地址: | 德国布*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于对衬底圆片进行湿处理的装置,该装置具有多个池,各池分别具有用于引入工艺液体的至少一个第一入口和平坦的水平定向的上边缘。设置用于运输衬底圆片经过沿该运输单元的运输方向相继设置的至少两个池的运输单元,其中运输单元具有多个位于池之外的衬底运送元件,这些衬底运送元件从下面与待运送的衬底接触并运送衬底。此外还涉及一种用于对衬底圆片进行湿处理的方法,在该方法中,衬底圆片经由运输单元沿运输方向经过沿运输方向相继设置的至少两个池运输。在运输过程中,衬底圆片置于至少两个衬底运送元件上面,这些运送元件设置在池外面并从下面与衬底圆片接触,其中工艺液体分别如此引入池中,以使工艺液体至少局部地越过池的上边缘,并且其中衬底圆片被如此运输,以使工艺液体与衬底圆片的底面接触。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 单面 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对衬底圆片(3)进行湿处理的装置(1),所述装置具有如下部分:多个池(5),所述池分别具有用于引入工艺液体的至少一个第一入口(11)和平坦的水平方向的上边缘;以及运输单元(7),所述运输单元用于运输所述衬底圆片(3)经过沿所述运输单元(7)的运输方向(A)相继设置的至少两个所述池(5),其中所述运输单元(7)具有多个位于所述池(5)之外的衬底运送元件(22),所述衬底运送元件从下面与待运送的衬底(3)接触并运送所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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