[发明专利]一种大电流晶体管封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110431266.8 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102522379A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吕德祥 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大电流晶体管封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，该引线框架由大散热片制作而成，该引线框架具有一散热固定部、一芯片部、一中间管脚以及两侧管脚，该散热固定部、芯片部和中间管脚连为一体，该芯片部呈等腰梯形状；一芯片，该芯片设置于引线框架的芯片部正面中间，该芯片分别经金属焊丝与两侧管脚电性连接；一胶体，该胶体包覆引线框架的芯片部、中间管脚的根部、两侧管脚的根部、金属焊丝以及芯片。本发明还涉及相应的一种大电流晶体管封装结构的制作方法。本发明具有高热传导功能，可大大提升产品工作效率以及延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 晶体管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种大电流晶体管封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，该引线框架由大散热片制作而成，该引线框架具有一散热固定部、一芯片部、一中间管脚以及两侧管脚，该散热固定部、芯片部和中间管脚连为一体，该芯片部呈等腰梯形状；一芯片，该芯片设置于引线框架的芯片部正面中间，该芯片分别经金属焊丝与两侧管脚电性连接；一胶体，该胶体包覆引线框架的芯片部、中间管脚的根部、两侧管脚的根部、金属焊丝以及芯片。
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