[发明专利]一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法无效
申请号: | 201110431852.2 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102555033A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 曹坤;庞学满 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | B28B3/02 | 分类号: | B28B3/02;B32B38/10 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法,包括以下步骤:成型一张填充用软硅胶垫;将流延生瓷片经过打孔、印刷、开腔制作工艺形成生瓷带;将生瓷带按照由下向上的顺序叠放在带定位柱的铝板上面;在最顶层的生瓷带上面叠合一张塑胶片,然后在塑胶片上面盖上一张软硅胶垫;所述铝板、多层生瓷带、塑胶片和硅胶垫一起形成中间产品;所述塑胶片的形状与最顶层的生瓷带形状相同;将所述中间产品置于特制的塑料包封袋中,经过真空包封、层压,获得具有一定成型精度的多层陶瓷腔体结构。该多层陶瓷腔体结构制作方法加工简单,成型精度较高,可成型任意腔体形状,可保证陶瓷结合强度与气密性,提高叠片效率与清洁性,节约制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 流动 填充 层压 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,成型一张填充用软硅胶垫;所述硅软胶垫包括半流动性填充物和表面光洁的弹性软胶皮,所述软胶皮包裹半流动性填充物,形成软硅胶垫;第二步,将流延生瓷片经过打孔、印刷、开腔制作工艺形成生瓷带;第三步,将生瓷带按照由下向上的顺序叠放在带定位柱的铝板上面;第四步,在最顶层的生瓷带上面叠合一张塑胶片,然后在塑胶片上面盖上一张软硅胶垫;所述铝板、多层生瓷带、塑胶片和硅胶垫一起形成中间产品;所述塑胶片的形状与最顶层的生瓷带形状相同;第五步,将所述中间产品置于塑料包封袋中,经过真空包封、层压,获得具有成型精度的多层陶瓷腔体结构。
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