[发明专利]纵向PNP型三极管及其制造方法有效
申请号: | 201110431875.3 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN103178100A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 胡君;段文婷;刘冬华;钱文生;石晶 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/737 | 分类号: | H01L29/737;H01L29/06;H01L21/331 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种纵向PNP型三极管,包括有位于p型硅衬底中的隔离结构,两个隔离结构之间为n型基区;在硅衬底中还具有n型深阱及其上方的p型深阱,两者相接触;在隔离结构的底部具有相互独立的p型赝埋层和n型赝埋层;所述n型基区与n型赝埋层横向连接;第一接触孔电极穿越隔离结构连接p型赝埋层;第二接触孔电极穿越隔离结构连接n型赝埋层。本发明还公开了所述纵向PNP型三极管单独制造的方法,以及与锗硅HBT一起制造的方法。本发明所述的纵向PNP型三极管,可用作锗硅HBT高频电路中的输出器件。其制造方法可以完美地集成在锗硅HBT器件的制造工艺之中,无需额外的步骤、条件即可为电路提供多一种器件选择。 | ||
搜索关键词: | 纵向 pnp 三极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种纵向PNP型三极管,包括有位于p型硅衬底中的隔离结构,两个隔离结构之间为n型基区;其特征是,在硅衬底中还具有n型深阱及其上方的p型深阱,两者相接触;在隔离结构的底部具有相互独立的p型赝埋层和n型赝埋层;所述n型基区与n型赝埋层横向连接;第一接触孔电极穿越隔离结构连接p型赝埋层;第二接触孔电极穿越隔离结构连接n型赝埋层。
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