[发明专利]采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法有效
| 申请号： | 201110432020.2 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102490435A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟;于标 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法，包括如下步骤：A.分别制作第一双面内层硬板、第二双面内层硬板、第三双面内层硬板、整合固化板；B.按照由上至下的排列第一双面内层硬板、第一半固化片、第二双面内层硬板、第二半固化片、第三双面内层硬板、第三半固化片、整合固化板的顺序进行串联层压。本发明的有益效果是采用本发明的方法使层压后平整，使镀铜均匀，贴膜贴合紧密，粘网降低，电测误判减少，从而提高生产的良品率。虽然物料成本与生产成本提高一些，但有效的提高生产的良品率；更重要的是终端客户表面贴装IC、BGA时，避免板翘造成空焊不良，降低客户退货风险。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 分开 合法 生产 软硬 结合 中的 对称性 基数 多层 硬板 方法 | ||
【主权项】：
一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法，其特征在于，包括如下步骤：A. 分别制作第一双面内层硬板、第二双面内层硬板、第三双面内层硬板、整合固化板；B. 按照由上至下的排列第一双面内层硬板、第一半固化片、第二双面内层硬板、第二半固化片、第三双面内层硬板、第三半固化片、整合固化板的顺序进行串联层压。
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