[发明专利]制造柔性电路板的方法及工具有效
| 申请号： | 201110432045.2 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102510670A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟;于标 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造柔性电路板的方法，包括如下步骤:A.分别对内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行开孔，对内层双面软板依次进行贴膜、曝光、蚀刻线路；B.所述覆盖膜板为六个，分别为第一至第六覆盖膜板；所述内层双面软板为三个，分别为第一至第三内层双面软板；所述粘接胶板为两个，分别为第一至第二粘接胶板；将各内层双面软板的开孔、各覆盖膜板的开孔和各粘接胶板的开孔均套在定位柱外表面；首先从定位柱顶端到定位柱底端依次叠层排列有第一覆盖膜板、第一内层双面软板、第二覆盖膜板、第一粘接胶板、第三覆盖膜板、第二内层双面软板、第四覆盖膜板、第二粘接胶板、第五覆盖膜板、第三内层双面软板、第六覆盖膜板；然后将定位柱上的各内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行层压。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 电路板 方法 工具 | ||
【主权项】：
一种制造柔性电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：A. 分别对内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行开孔，对内层双面软板依次进行贴膜、曝光、蚀刻线路；B. 所述覆盖膜板为六个，分别为第一至第六覆盖膜板；所述内层双面软板为三个，分别为第一至第三内层双面软板；所述粘接胶板为两个，分别为第一至第二粘接胶板；将各内层双面软板的开孔、各覆盖膜板的开孔和各粘接胶板的开孔均套在定位柱外表面；首先从定位柱顶端到定位柱底端依次叠层排列有第一覆盖膜板、第一内层双面软板、第二覆盖膜板、第一粘接胶板、第三覆盖膜板、第二内层双面软板、第四覆盖膜板、第二粘接胶板、第五覆盖膜板、第三内层双面软板、第六覆盖膜板；然后将定位柱上的各内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行层压。
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