[发明专利]发光装置的封装支架及其表面处理方法无效

专利信息
申请号: 201110434525.2 申请日: 2011-12-22
公开(公告)号: CN103178189A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 刘俊杰 申请(专利权)人: 顺德工业股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/00;B24C1/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种发光装置的封装支架及其表面处理方法,该封装支架包含有一金属支架及一设置在该金属支架上的塑胶的光杯本体,该光杯本体内凹形成有一功能区,于该功能区内形成有至少一反射面,并且该金属支架相对于该光杯本体的该功能区形成有一晶片区,其中,该金属支架的该晶片区及该光杯本体的该反射面以喷砂处理均形成一粗糙面;其表面处理方法是以喷砂处理使封装支架的金属支架晶片区及光杯本体反射面均形成一粗糙面,而借此增加金属支架与光杯本体与其他封装构件结合的表面积大小,以提升封装支架与其他封装构件间的结合强度,来达到提升发光装置制造优良率、使用信赖度及使用寿命等目的。
搜索关键词: 发光 装置 封装 支架 及其 表面 处理 方法
【主权项】:
一种发光装置的封装支架,其特征在于,该发光装置的封装支架包含有一金属支架及一设置在该金属支架上的塑胶的光杯本体,该光杯本体内凹形成有一功能区,于该功能区内形成有至少一反射面,并且该金属支架相对于该光杯本体的该功能区形成有一晶片区,其中:该金属支架的该晶片区及该光杯本体的该反射面以喷砂处理均形成一粗糙面。
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