[发明专利]混压印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110435736.8 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103179790A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈杰标 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种混压PCB的制作方法，包括：分别在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置设置定位孔；利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。本发明提供了一种混压PCB，采用上述的制作方法制作而成。本发明提高了混压PCB的制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种混压印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位；通过压合将所述高频材料子板通过所述PP片粘合到所述母板中。
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