[发明专利]具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法无效
| 申请号： | 201110436325.0 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102496610A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 金锡奉;李瑜镛;韩仁圭;尹妍霰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法。半导体封装件具有一管芯座、一管芯设置于该管芯座上、至少一引脚设置在该管芯座旁以及一封胶体。该引脚具有一延伸部，而该延伸部的一下表面与该管芯座的一上表面部分重叠。该封胶体包覆该管芯、该管芯座、该引脚以及该延伸部，且该封胶体的一侧面与该引脚的一侧面共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 延伸 引脚 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：管芯座；管芯，设置于该管芯座上；至少一引脚设置在该管芯座旁，且该引脚具有一延伸部，该延伸部的一下表面与该管芯座的一上表面部分重叠；以及封胶体，包覆该管芯、该管芯座、该引脚以及该延伸部，且该封胶体的一侧面与该引脚的一侧面共平面。
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