[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201110436684.6 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102496673A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;肖德元 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其封装方法，本发明通过在LED芯片表面涂覆胶体，并将一个内壁形成有荧光粉的聚焦透镜置于LED芯片之上并与胶体固化，实现荧光粉的远场激发，通过此种方式，可很好地控制荧光粉的形状与厚度，色度易控，光斑性好，保证了发光器件色温的一致性，并可通过优化聚焦透镜几何形状，如焦距及孔径等，提取回向散射的光子，使被吸入LED芯片内部的光子转为可见光溢出，即提高了器件的可靠性，又提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的LED芯片；设置于所述LED芯片表面的胶体；以及聚焦透镜，所述聚焦透镜的内壁设置有荧光粉，所述聚焦透镜设置于所述胶体上。
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