[发明专利]一种在HDI线路板上埋塞孔的方法有效
| 申请号： | 201110437166.6 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102523700A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 龚俊;邓松林;张晃初 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板制造技术领域，涉及HDI线路板的埋塞制程，具体涉及一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，为了解决现有HDI线路板埋塞孔的工艺中一般将棕化压合安排在埋塞孔烘烤之后，由于埋塞的树脂油墨在棕化压合时存在吸水作用而影响PCB性能的问题，本发明提供一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，包括：a、对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤；b、用网印机埋塞孔的步骤；c、对孔上的树脂油墨的处理步骤；d、烘烤的步骤；采用这一技术方案即可有效的解决上述技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 上埋塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，包括：a、对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤；b、用网印机埋塞孔的步骤；c、对孔上的树脂油墨的处理步骤；d、烘烤的步骤。
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