[发明专利]一种大功率白光LED封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种大功率白光LED封装结构，通过第一次旋转涂覆，在LED芯片上表面及侧壁上涂覆一层由小颗粒荧光粉混合而成的内层荧光胶，烘干后，再利用自动点胶机喷点，在内层荧光胶上表面、LED芯片上方对应的局部位置涂覆一层由超大颗粒荧光粉混合而成的外层荧光胶。本发明利用外层荧光胶不易浸润已烘干的内层荧光胶的特性，使得外层荧光胶只在LED芯片上方正对应的局部位置形成一凸包。本发明无需掺入扩散剂等即可使用超大颗粒荧光粉，不但很大程度的提高了光效、而且避免荧光粉大量沉淀在LED芯片侧边位置而产生黄圈现象的技术不足。

主权项

一种大功率白光LED封装结构，包括自下而上设置的LED大功率支架、反射碗杯、蓝光LED芯片、荧光胶、透明硅胶和透镜；其特征在于，所述的反射碗杯设置在LED大功率支架上，所述的蓝光LED芯片通过导电银胶或高导热绝缘胶设置在反射碗杯内；所述的蓝光LED芯片通过金线与LED大功率支架电连接；在蓝光LED芯片上由内而外涂覆有内层荧光胶和外层荧光胶，内层荧光胶内含的荧光粉颗粒尺寸小于外层荧光胶内含的荧光粉颗粒尺寸；所述内层荧光胶的涂覆范围是整个蓝光LED芯片及露出的反射碗杯底面，所述反射碗杯底面上内层荧光胶的厚度小于蓝光LED芯片的厚度；所述外层荧光胶完全包覆蓝光LED芯片的上表面及侧壁，呈凸包状，所述凸包状的外层荧光胶的底面半径小于内层荧光胶底面的半径；所述LED大功率支架的上方设置有透镜，透镜内填充有透明硅胶。