[发明专利]金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 201110438906.8 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103179791A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郑志军 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属半孔成型方法，在制造印刷电路板的过程中，在通过铣板的工序成型印刷电路板的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。本发明提供了一种印刷电路板的制作方法，在通过铣板的工序成型印刷电路板的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。本发明提高了金属半孔的成型质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 成型 方法 印刷 电路板 制造 | ||
【主权项】：
一种金属半孔成型方法，其特征在于，在制造印刷电路板的过程中，在通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔之前，还包括：使用钻头在所述将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使所述钻头的旋转方向与从所述半圆弧的铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向保持一致。
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