[发明专利]用于对光电器件的构造阵列构件进行对准的激光锻造技术有效
申请号: | 201110438916.1 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102593066A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 劳伦斯·R·麦克洛克 | 申请(专利权)人: | 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;H01L27/14 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明提供了用于对光电器件的构造阵列构件进行对准的激光锻造技术。并行收发器包括切片的构造阵列。构造阵列包括整数个管芯,每个管芯上都具有布置在其上的整数个光电器件。形成构造阵列的每个管芯被安装到固定到第一引线框架上的各个突片。每个突片包括桥区域和第二安装区域。每个管芯安装到相应的突片的各自的安装区域。在必要时,执行激光锻造技术,由此在桥区域中沿着轴线施加激光产生的能量,以沿着相对于轴线的一个以上的方向调整安装到突片上的关心上的光电器件的位置。 | ||
搜索关键词: | 用于 光电 器件 构造 阵列 构件 进行 对准 激光 锻造 技术 | ||
【主权项】:
一种用于对管芯的构造阵列中的管芯的相对位置进行调整的方法,所述方法包括:提供垫片,该垫片具有第一安装区域以及从所述第一安装区域延伸出来的N个突片,所述N个突片包括桥区域和第二安装区域,所述第二安装区域具有第一表面以及相反的第二表面;将具有整数个光电器件的管芯固定地安装到所述垫片的第一表面上;以及通过以下步骤调整所述第二安装区域和所述管芯的位置:在所述桥区域内沿着轴线将激光产生的能量施加到所述垫片的相反两个表面,直到沿着所述轴线的垫片材料转变为液态;以及从所述相反的两个表面移除激光产生的能量,以允许沿着所述轴线的材料固化,从而使所述第二安装区域和所安装的管芯沿着与所述轴线基本正交的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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