[发明专利]一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法

摘要

一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，它涉及一种MEMS自组装过程的限位方法，具体涉及一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法。本发明为了解决现有MEMS自组装过程中的限位方法是通过微加工工艺制造完成，工艺复杂、成品率低、成本高的问题。本发明的具体步骤为：将需要进行自组装的MEMS芯片进行牺牲层释放，使活动微结构不受约束，然后将MEMS芯片夹持在夹具上，在活动微结构的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘；在MEMS芯片的活动微结构的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构；通过外部激励机制，激励活动微结构发生自组装运动；当活动微结构接触到金属丝限位结构后，即可发生止动。本发明用于MEMS自组装过程中。

主权项

一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，其特征在于：所述一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法的步骤如下：步骤一、将需要进行自组装的MEMS芯片(1)进行牺牲层释放，使活动微结构(3)不受约束，然后将MEMS芯片(1)夹持在夹具上，需要进行自组装的MEMS基本微结构包括固定微结构(2)和活动微结构(3)，固定微结构(2)和活动微结构(3)呈一字形制作在MEMS芯片(1)的上表面上，在活动微结构(3)的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘(4)；步骤二、将楔形销(6)放置在MEMS芯片(1)的上表面上，并使活动微结构(3)位于楔形销(6)斜面的正下方；步骤三、在MEMS芯片(1)的活动微结构(3)的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构(5)；在活动微结构(3)一侧的一个用于进行丝球键合用焊盘(4)上键合拉丝的第一点，然后将劈刀头从楔形销(6)的上表面通过，并在活动微结构(3)另一侧的一个用于进行丝球键合用焊盘(4)上键合第二点，缓慢抽出楔形销(6)完成金属丝限位结构(5)的制作；步骤四、通过外部激励机制，激励活动微结构(3)发生自组装运动，当活动微结构(3)远离固定微结构(2)的一端碰到金属丝限位结构(5)时，即完成止动，并最终形成的组装结构；步骤五、在形成自组装结构之后，金属丝限位结构(5)的移除可通过机械拉拔的方式完成。