[发明专利]超材料封装工具及超材料封装方法

摘要

本发明涉及一种超材料封装工具，该封装工具包括水平调节平台、安置在水平调节平台上的模具底板、安置在模具底板上的开口式模具主体、安置在模具底板和开口式模具主体之间的密封橡胶圈、以及可拆卸地安置在开口式模具主体上的定位架。本发明还涉及一种超材料封装方法。利用本发明，能够快速、方便地封装填充物为液态可固化材料的超材料结构。

主权项

一种超材料封装方法，该方法利用超材料封装工具，该封装工具包括水平调节平台、安置在水平调节平台上的模具底板、安置在模具底板上的两端开口式模具主体、安置在模具底板和开口式模具主体之间的密封橡胶圈、以及可拆卸地安置在开口式模具主体上的直角定位架，所述开口式模具主体的下部设有与所述密封橡胶圈的外形相匹配的凹槽，所述模具底板设有与所述密封橡胶圈的外形相匹配的凹槽，所述密封橡胶圈容纳于所述开口式模具主体和模具底板的凹槽中，该封装方法包括以下步骤：a、将封装工具内部涂上脱模剂；b、将预定量的液态可固化材料倒入开口式模具主体中，使可固化材料半固化成半固化片；c、装上定位架，所述定位架设置于所述开口式模具主体的上方，且所述定位架的两臂分别搭接在开口式模具主体的两个侧面，沿定位架放置微结构板在半固化片的表面；d、待微结构板定位后，取出定位架，将微结构板平整地贴附在半固化片上；e、再倒入预定量的液态可固化材料到微结构板的表面，待其半固化成半固化片；f、重复以上步骤c、d、e，直到封装到预定层数为止，待整个封装体固化后，取出封装体，则完成超材料的封装。