[发明专利]具有至少一个MEMS组件的部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110439985.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102659069B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | R·艾伦普福特;U·肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一些措施，这些措施能够成本有利地且节约空间地实现具有MEMS组件和通向MEMS组件的膜片结构的进入通道的部件。所述部件包括MEMS组件，其膜片结构构造在组件上侧中。MEMS组件以组件背面安装在支承件上并至少部分地嵌入到模塑物质中。在模塑物质中构造有进入开口。根据本发明，部件还包括具有至少一个通孔的至少一个另外的半导体组件，其在MEMS组件上方并且与膜片结构间隔开地容纳到模塑物质中，从而在半导体组件与膜片结构之间形成空腔。模塑物质中的进入开口通到半导体组件的通孔中并且与通孔以及半导体组件与膜片结构之间的空腔一起形成通向膜片结构的进入通道。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 至少 一个 mems 组件 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
具有至少一个MEMS组件(1)的部件，其中，在所述MEMS组件(1)的上侧中构造有至少一个膜片结构(11)，其中，所述MEMS组件(1)以组件背侧安装在支承件(2)上，其中，所述MEMS组件(1)至少部分地嵌入到模塑物质(6)中，其中，在所述模塑物质(6)中构造有至少一个进入开口(7)，其特征在于，具有至少一个通孔(4)的至少一个另外的半导体组件(3)在所述MEMS组件(1)的上方并且与所述膜片结构(11)间隔开地容纳到所述模塑物质(6)中，使得在所述另外的半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间存在一空腔(8)，并且所述模塑物质(6)中的所述进入开口(7)通到所述另外的半导体组件(3)的所述通孔(4)中并且与所述通孔(4)以及所述另外的半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间的所述空腔(8)一起形成通向所述膜片结构(11)的进入通道，其中，所述空腔在侧向上仅仅被所述模塑物质限界。
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