[发明专利]一种覆铜箔基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110440661.2 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102632654A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/20;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序，包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作工序，主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序，填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入，开始持续搅拌并将填料类单品加入，填料类单品加入完毕后继续搅拌30分钟，使溶剂将填料完全润湿，然后进入树脂添加工序，在搅拌的过程中加入所需的环氧树脂单品，搅拌120分钟后加入促进剂，继续搅拌360~420分钟后取样测试胶液的反应性，合格后投用使用。本发明所配成的胶液稳定性更好，填料分散更为均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜箔基板，由半固化片和铜箔压制而成，其特征在于：在制成半固化片的胶液（含有10%‑50%无机复合型填料）中加入硅烷偶联剂，加入量为胶液体系中填料和溶剂总量的0.4‑0.6%。
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