[发明专利]一种氮化铝陶瓷的表面金属化方法无效

专利信息
申请号: 201110441059.0 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN102515874A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 鲁燕萍;杜斌;杨艳玲;杨华猛;刘征 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十二研究所
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 李勤媛
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种氮化铝陶瓷的表面金属化方法,属于陶瓷材料领域,按照以下工艺步骤进行操作,陶瓷表面清洗;在干燥炉内(100~150)℃环境下烘干4~4.5小时;继续烘烤,在150℃下,烘烤15分钟;按薄膜形成工艺,采用Ti、Zr或Ta,形成第一层金属膜,厚度为采用Cu、Au、或W、Mo、Ni、Ta、Zr,或W-Cu、Mo-Cu合金形成第二层金属膜,厚度为采用Ni、Au或Cu形成第三层金属膜,厚度为1~5μm;氮化铝陶瓷的表面金属化方法,第一、第二层膜优选采用磁控溅射镀膜法,第三层膜优选采用电镀或化学镀方法形成。多层金属膜金属化方法可以获得与陶瓷基底有较强的结合力,确保瓷封件上的焊接强度和可靠性。
搜索关键词: 一种 氮化 陶瓷 表面 金属化 方法
【主权项】:
1.一种氮化铝陶瓷的表面金属化方法,其特征在于,按照以下工艺步骤进行操作,a.陶瓷表面清洗;b.在干燥炉内(100~150)℃环境下烘干4~4.5小时;c.继续烘烤,在150℃下,烘烤15分钟;d.按薄膜形成工艺,采用Ti、Zr或Ta,形成第一层金属膜,厚度为e.采用Cu、Au、或W、Mo、Ni、Ta、Zr,或W-Cu、Mo-Cu合金形成第二层金属膜,厚度为f.采用Ni、Au或Cu形成第三层金属膜,厚度为1~5μm。
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