[发明专利]结构体无效
| 申请号： | 201110441092.3 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102556940A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 山田司;西山隆彦;田中丰树 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G02B26/10;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明可提供在进行光扫描装置等结构体的封装的情况下能防止与温度上升相伴的特性下降的结构体。一种结构体，将在表面的预定区域(32、36)内具有电极焊盘(31、35)的第一部件(40、42、43)用粘接剂(60、61、62)粘接固定在第二部件(50、53、56)上，将该第二部件(50、53、56)粘接固定在具有端子焊盘(71、74、77)的基底(70、74、76)上，将上述电极焊盘(31、35)和上述端子焊盘(71、74、77)进行超声波焊接而成，其特征在于，上述第二部件(50、53、56)在与上述第一部件(40、42、43)的粘接面的与上述预定区域(32、36)重叠的区域具有凸起部(51、54、57)。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种结构体，该结构体是将在表面的预定区域内具有电极焊盘的第一部件用粘接剂粘接固定在第二部件上，将该第二部件固定在具有端子焊盘的基底上，将上述电极焊盘和上述端子焊盘进行超声波焊接而成，其特征在于，上述第二部件在与上述第一部件的粘接面的与上述预定区域重叠的区域具有凸起部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三美电机株式会社，未经三美电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110441092.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
