[发明专利]半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201110442371.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102543970A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 锺启生 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括半导体元件、第二基板、第二半导体芯片及第二封装体。半导体元件包括第一基板、第一半导体芯片及第一封装体。第一基板具有相对的第一面与第二面。第一半导体芯片设于第一基板的第一面上。第一封装体包覆第一半导体芯片。第二基板具有凹部，半导体元件对应凹部设于第二基板上。第二半导体芯片设于第一基板的第二面上。第二封装体包覆半导体元件及第二半导体芯片且填满第二基板的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一半导体元件，包括：一第一基板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一半导体芯片，设于该第一基板的该第一面上；及一第一封装体，包覆该第一半导体芯片；一第二基板，具有一凹部，该半导体元件对应该凹部设于该第二基板上；一第二半导体芯片，设于该第一基板的该第二面上；以及一第二封装体，包覆该半导体元件及该第二半导体芯片且填满该第二基板的该凹部。
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