[发明专利]连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法，即首先对结晶器表面进行镀前预处理，电镀液的组成为：220－410g/l的硫酸镍、8-50g/l的氯化镍、25-45g/l的硼酸、0.05-0.1g/l的表面活性剂和0-4ml/安培小时的硼元素添加剂，并设定相应的电镀工艺条件，根据结晶器规格及上下部镀层的工艺要求，选择合适的硼元素添加剂的添加时机及添加量，当连铸结晶器表面镀层达到0.5－3.0mm后，电镀作业结束。本电镀方法使结晶器表面形成非均一性能的合金镀层，其硬度范围可达150HV至900HV，满足了结晶器对上部镀层和下部镀层的需要，提高结晶器使用寿命、连铸效率及产品质量，具有显著的节能降耗效果。

主权项

一种连铸结晶器表面非均一性能合金镀层的电镀方法，其特征在于本电镀方法包括如下步骤：步骤一、对连铸结晶器表面进行镀前预处理，采用机加工、有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理；步骤二、对连铸结晶器表面实施电镀作业，采用的电镀液的组成为：        硫酸镍Ni2SO4 .6H2O           220－410g/l        氯化镍NiCl2 .6H2O           8‑50g/l        硼酸H3BO3                   25‑45g/l        表面活性剂                  0.05‑1.0g/l        硼元素添加剂                0~4ml/安培小时；步骤三、设定连铸结晶器表面电镀作业的工艺条件，待镀工件全部浸入电镀液中，镀槽中阴极与阳极距离为100－400mm，镀液温度设定为48－58℃，镀液pH值设定为2.8－4.8，电镀初始4－12分钟的电流密度设定为0.5－3.0A/dm2，正常电镀时电流密度设定为1.0－5.0A/dm2，电镀过程镀液采用空气搅拌，空气搅拌的强度设定为0.5－1.5m3/m2.min；步骤四、在连铸结晶器电镀作业开始后和/或连铸结晶器上部镀层到位后，在电镀液中连续添加硼元素添加剂，硼元素添加剂量为0~4ml/安培小时；步骤五、连铸结晶器表面镀层达到0.5－3.0mm后，电镀作业结束。