[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110443705.7 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103188880A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杨松祥;叶威君;赵政超 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。
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