[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法

摘要

一种发光二极管封装结构，包括支撑体、设置在支撑体上的第一基板以及第二基板。第一基板及第二基板的表面分别设置有第一电极和第二电极。第一发光二极管设置在第一电极的表面，第二发光二极管设置在第二电极的表面。支撑体具有底面、第一侧面以及第二侧面。第一基板设置在第一侧面之上，第二基板设置在第二侧面之上。第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角。第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间。上述发光二极管封装结构无需设置透镜即可实现光场分布较宽的效果，可降低发光二极管封装结构的成本，减小其体积。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括支撑体、设置在支撑体上的第一基板以及第二基板，第一发光二极管及第二发光二极管，以及封装材料层，第一基板表面设置有第一电极，第二基板表面设置有第二电极，第一发光二极管设置在第一电极的表面，第二发光二极管设置在第二电极的表面，第一发光二极管及第二发光二极管的正负电极分别与第一电极及第二电极电性连接，封装材料层设置在第一电极及第二电极的表面且完全覆盖所述第一发光二极管及第二发光二极管，其特征在于，所述支撑体具有底面、第一侧面以及第二侧面，第一基板设置在第一侧面之上，第二基板设置在第二侧面之上，第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角，第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间。