[发明专利]用于半导体基片表面进行电镀的装置有效
| 申请号： | 201110445749.3 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102492971A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈波 | 申请（专利权）人： | 无锡科硅电子技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/10 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 孙力坚 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体基片表面进行电镀的装置，包括一个内部盛装有电镀液的电镀槽；一个阳极组置于所述电镀槽的底部并浸没于电镀液中；一个夹持机构夹持被电镀的半导体基片置于所述电镀槽的顶部，并使半导体基片的电镀面面向电镀槽底部的阳极组且浸没于电镀液中；所述阳极组由两个以上不同大小的圆盘型电极上下叠放组成，尺寸较小的圆盘型电极置于尺寸较大的圆盘型电极上方。本发明由多根独立的阳极上下叠放组成电极组，每根电极可独立控制施加电压与电流。单根电极可上下移动，调节每根单独电极与被电镀阴极基片表面的距离，可以有效调节阴极基片表面各处的电流强度，在基片表面沉积厚度均匀的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 表面 进行 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体基片表面进行电镀的装置，包括一个内部盛装有电镀液的电镀槽；一个阳极组置于所述电镀槽的底部并浸没于电镀液中；一个夹持机构夹持被电镀的半导体基片置于所述电镀槽的顶部，并使半导体基片的电镀面面向电镀槽底部的阳极组且浸没于电镀液中；其特征在于：所述阳极组由两个以上不同大小的圆盘型电极上下叠放组成，尺寸较小的圆盘型电极置于尺寸较大的圆盘型电极上方。
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