[发明专利]一种化学机械抛光液有效
申请号: | 201110445932.3 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN103184009A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 姚颖;宋伟红;孙展龙 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于阻挡层的化学机械抛光液,该抛光液包含研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂,氧化剂和水,其还包含一种两性表面活性剂。本发明的化学机械抛光液对超低k介电材料的去除速率有抑制作用,但对钽、铜和二氧化硅(Teos)的去除速率无明显的影响,因此可以大大提供衬底的抛光选择性。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】:
一种化学机械抛光液,该抛光液含有研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂、水以及一种两性表面活性剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安集微电子(上海)有限公司,未经安集微电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110445932.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。