[发明专利]一种化学机械抛光液有效

专利信息
申请号: 201110445932.3 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103184009A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 姚颖;宋伟红;孙展龙 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于阻挡层的化学机械抛光液,该抛光液包含研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂,氧化剂和水,其还包含一种两性表面活性剂。本发明的化学机械抛光液对超低k介电材料的去除速率有抑制作用,但对钽、铜和二氧化硅(Teos)的去除速率无明显的影响,因此可以大大提供衬底的抛光选择性。
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光
【主权项】:
一种化学机械抛光液,该抛光液含有研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂、水以及一种两性表面活性剂。
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