[发明专利]取放装置在审
| 申请号： | 201110446814.4 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187345A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾国峰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件。该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。上述取放装置能够适用于取放尺寸不同的工件。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种取放装置，用以对工件进行移动及定位，该取放装置包括移动机构及能够结合至移动机构上的取料头组件，其特征在于：该取料头组件包括至少两个取料头，每个取料头均包括结合部，每个结合部具有不同的尺寸，该移动机构根据工件的尺寸选用至少两个取料头中的一个取料头结合至其末端以取放工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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