[发明专利]一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法无效
申请号: | 201110446915.1 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102509702A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 陈伟 | 申请(专利权)人: | 上海贝岭股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/336 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法,包括:制作高掺杂浓度衬底;在所述衬底的基础上生长外延缓冲层;在所述外延缓冲层的基础上继续生长外延漂移层;在所述外延漂移层的基础上继续生长外延低阻层。本发明利用三层外延减小外延漂移层电阻Rdrift和JFET电阻RJFET,从而减小了器件导通电阻,提高了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 平面 功率 mosfet 外延 制作方法 | ||
【主权项】:
一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法,设定厚度为W且掺杂浓度为N的单层外延,W和N均为设定的固定值,其特征在于,所述外延制作方法包括下列步骤:步骤1,制作高掺杂浓度衬底;步骤2,在所述衬底的基础上,利用化学气相淀积方法,生长厚度W1且掺杂浓度N1的外延缓冲层,其中,厚度W1为单层外延厚度W的10%到30%,掺杂浓度N1是单层外延掺杂浓度N的3倍到10倍;步骤3,在所述外延缓冲层的基础上,利用化学气相淀积方法,继续生长厚度W2且掺杂浓度N2的外延漂移层,其中,厚度W2位于外延缓冲层厚度W1和单层外延厚度W之间,掺杂浓度N2与单层外延掺杂浓度N相同;步骤4,在所述外延漂移层的基础上,利用化学气相淀积方法,继续生长厚度W3且掺杂浓度N3的外延低阻层,其中,厚度W3为单层外延厚度W的1%到10%,掺杂浓度N3是单层外延掺杂浓度N的5倍到10倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造