[发明专利]一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法无效

专利信息
申请号: 201110446915.1 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102509702A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 陈伟 申请(专利权)人: 上海贝岭股份有限公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L21/336
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 章蔚强
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法,包括:制作高掺杂浓度衬底;在所述衬底的基础上生长外延缓冲层;在所述外延缓冲层的基础上继续生长外延漂移层;在所述外延漂移层的基础上继续生长外延低阻层。本发明利用三层外延减小外延漂移层电阻Rdrift和JFET电阻RJFET,从而减小了器件导通电阻,提高了器件性能。
搜索关键词: 一种 用于 平面 功率 mosfet 外延 制作方法
【主权项】:
一种用于平面型功率MOSFET的外延制作方法,设定厚度为W且掺杂浓度为N的单层外延,W和N均为设定的固定值,其特征在于,所述外延制作方法包括下列步骤:步骤1,制作高掺杂浓度衬底;步骤2,在所述衬底的基础上,利用化学气相淀积方法,生长厚度W1且掺杂浓度N1的外延缓冲层,其中,厚度W1为单层外延厚度W的10%到30%,掺杂浓度N1是单层外延掺杂浓度N的3倍到10倍;步骤3,在所述外延缓冲层的基础上,利用化学气相淀积方法,继续生长厚度W2且掺杂浓度N2的外延漂移层,其中,厚度W2位于外延缓冲层厚度W1和单层外延厚度W之间,掺杂浓度N2与单层外延掺杂浓度N相同;步骤4,在所述外延漂移层的基础上,利用化学气相淀积方法,继续生长厚度W3且掺杂浓度N3的外延低阻层,其中,厚度W3为单层外延厚度W的1%到10%,掺杂浓度N3是单层外延掺杂浓度N的5倍到10倍。
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