[发明专利]主板在审
| 申请号： | 201110447345.8 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103186173A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 何等乾 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种主板，包括一电路板、一设置于所述电路板上的内存插槽、一插接于所述内存插槽内的内存条、一安装于所述内存条上的散热片及一接地元件，所述接地元件包括两具有导电性的第一卡钩及一具有导电性的卡固件，所述两第一卡钩分别设置于所述内存插槽两侧的电路板上并与所述电路板的接地层连接，所述卡固件包括一卡接部及两在所述卡接部两端处形成的第二卡钩，所述卡接部抵接所述散热片的顶部，所述第二卡钩与相应的第一卡钩钩合连接从而将所述内存条辐射出的电磁波导入大地。本发明通过所述接地元件避免了产生电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 | ||
【主权项】：
一种主板，包括一电路板、一设置于所述电路板上的内存插槽、一插接于所述内存插槽内的内存条、一安装于所述内存条上的散热片及一接地元件，所述接地元件包括两具有导电性的第一卡钩及一具有导电性的卡固件，所述两第一卡钩分别设置于所述内存插槽两侧的电路板上并与所述电路板的接地层连接，所述卡固件包括一卡接部及两在所述卡接部两端处形成的第二卡钩，所述卡接部抵接所述散热片的顶部，所述第二卡钩与相应的第一卡钩钩合连接从而将所述内存条辐射出的电磁波导入大地。
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