[发明专利]一种无腔体双界面智能卡载带有效
| 申请号： | 201110447939.9 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102543936B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无腔体双 界面 智能卡 | ||
【主权项】：
一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上；所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域；每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通；每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域；在每个独立焊盘面中所有的屏蔽环对称分布，并且通过线路与所有非接触式功能焊线区域和天线焊线区域相接导通。
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