[发明专利]圆片级封装结构中的重布线层的制备方法及形成的结构无效
| 申请号： | 201110448249.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187312A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱春生;罗乐;徐高卫;宁文果 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种圆片级封装结构中的重布线层的制备方法及形成的结构。其中，根据基于介质薄膜来制备圆片级封装结构中的重布线层的方法，先将预制的介质薄膜黏贴在已涂覆粘接剂的待封装的圆片表面；随后再基于所述待封装的圆片表面的电气连接点的数量在所述介质薄膜表面制作重布线导线层，形成相应数量的相互隔离的导电区域，且使每一个导电区域电气连接一个电气连接点；随后在每一个导电区域表面形成一个导电凸点，由此形成圆片级封装结构。本发明的优点包括：不需要高温固化过程，可以有效降低圆片翘曲与内应力，可以很容易实现多层重布线结构，同时该结构还允许内嵌其他无源器件。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 封装 结构 中的 布线 制备 方法 形成 | ||
【主权项】：
一种基于介质薄膜来制备圆片级封装结构中的重布线层的方法，其特征在于，所述方法至少包括步骤：1)将预制的介质薄膜黏贴在已涂覆粘接剂的待封装的圆片表面；2)基于所述待封装的圆片表面的电气连接点的数量在所述介质薄膜表面制作重布线导线层，形成相应数量的相互隔离的导电区域，且使每一个导电区域电气连接一个电气连接点；所述方法还包括步骤：‑在每一个导电区域表面形成一个导电凸点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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