[发明专利]一种高导热绝缘复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110448617.6 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187131A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;韩媛媛;尹法章;张习敏;范叶明 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01B17/62 | 分类号： | H01B17/62;H01B19/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热绝缘复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该材料由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，基体为铜、铝或银，绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。该复合材料是在高导热复合材料的基础上采用化学气相沉积技术在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。本发明中的高导热绝缘复合材料解决了高导热复合材料在特定绝缘性能要求的应用场合的高导热绝缘的问题，适用于集成电路系统、高功率或高功率密度器件等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘复合材料，其特征在于：它由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，所述的高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，所述基体为铜、铝或银，所述的绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。
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