[发明专利]多层套印电阻体制备方法有效
| 申请号： | 201110448672.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102426893A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘增明;周维刚;吴志茂 | 申请（专利权）人： | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C17/00;H01C7/18 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 席树文;宋秀珍 |
| 地址： | 721000*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 提供一种多层套印电阻体制备方法，首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带，并使导电带和电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。采用本发明生产的电阻体，装配成传感器后经试验验证，可完全满足传感器高寿命或低接触电阻的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 套印 电阻 体制 方法 | ||
【主权项】：
多层套印电阻体制备方法，其特征在于：首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制第一层电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带作为第二层电阻带，并使导电带和所述第一层电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。
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