[发明专利]可保护RFID标签的封装结构无效
| 申请号： | 201110449020.3 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102411725A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 龙平;叶明;操瑞鑫 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳，标签天线位于外壳的中央，标签天线和外壳之间为填充材料，标签天线为线极化标签天线，外壳和填充材料形成包围标签天线的半封闭封装结构，外壳为环形的金属带状外壳，并设于标签天线的侧面，标签天线的E面直接与空气接触，使外壳的敞开端面形成空气面。本发明由于采取了金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法可以有效保护标签天线不被敲打、高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点，具有较好的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 rfid 标签 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳（2），标签天线（1）位于所述外壳（2）的中央，所述标签天线（1）和所述外壳（2）之间为填充材料（3），其特征在于：所述标签天线（1）为线极化标签天线，所述外壳（2）和填充材料（3）形成包围所述标签天线（1）的半封闭封装结构，所述外壳（2）为环形的金属带状外壳，并设于所述标签天线（1）的侧面，所述标签天线（1）的E面直接与空气接触，使所述外壳（2）的敞开端面形成空气面。
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