[发明专利]衬底处理系统无效
| 申请号： | 201110449880.7 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102646613A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金基相;安太赫;朴东健;李上源;金俸先 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜盛花;陈源 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明构思提供一种衬底处理系统。所述衬底处理系统具有多个加工设备和缓冲台。每个加工设备分别包括传送模块和处理模块，所述传送模块中设置有搬送机器人，所述处理模块连接到所述传送模块。所述缓冲台位于相邻传送模块之间，并且用于在所述传送模块之间传送衬底。所述多个加工设备包括：第一设备，在该第一设备中处理模块位于沿所述传送模块和所述缓冲台排列的方向提供的连接线的第一侧；第二设备，在该第二设备中处理模块位于所述连接线的第二侧。与提供给所述第二设备的传送模块相比较，提供给所述第一设备的传送模块朝向所述连接线的所述第一侧更突出。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种衬底处理系统，包括：多个加工设备，每个加工设备分别包括传送模块和处理模块，所述传送模块中设置有搬送机器人，所述处理模块连接到所述传送模块；缓冲台，其位于相邻的所述传送模块之间，并且用于在所述传送模块之间传送衬底，其中，所述多个加工设备包括：至少一个第一设备，在该第一设备中处理模块位于沿着所述传送模块和所述缓冲台排列的方向所提供的连接线的第一侧；以及至少一个第二设备，在该第二设备中处理模块位于所述连接线的第二侧，其中，与提供给所述第二设备的传送模块相比较，提供给所述第一设备的传送模块朝向所述连接线的所述第一侧更突出。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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