[发明专利]低阻无弹簧治具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110450371.6 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102419383A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 郭红建 申请(专利权)人: 珠海拓优电子有限公司
主分类号: G01R3/00 分类号: G01R3/00;G01R1/067
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海市斗门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种低阻无弹簧治具及其制造方法。现有治具已经无法满足印制电路板测试的高密度、低阻值要求。为此,本低阻无弹簧治具包括针盘、线盘和测试接口,针盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与待测试板的测试点对应的通孔,通孔内放置探针;线盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔,孔内放置导线,导线另一端连接在测试接口上。所述探针直径在0.015~0.15mm之间,由琴钢丝或铼钨丝制成,针盘压在线盘上,探针压在相应导线的上端。本发明还涉及相应治具的制造方法,本发明具有结构简单、阻值低、密度大的优点,广泛适用于各种印刷电路板的检测过程中。
搜索关键词: 低阻无 弹簧 及其 制造 方法
【主权项】:
一种低阻无弹簧治具,包括针盘、线盘和测试接口,针盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与待测试板的测试点对应的通孔,通孔内放置探针;线盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔,孔内放置导线,导线另一端连接在测试接口上,其特征在于:所述探针直径在0.05~0.15mm之间,由琴钢丝或铼钨丝制成,针盘压在线盘上,探针压在相应导线的上端。
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