[发明专利]一种PCB立式焊接的波峰喷口无效

专利信息
申请号: 201110450546.3 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN103170695A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 胡剑峰 申请(专利权)人: 西安大昱光电科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;H05K3/34
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 李子安
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种PCB立式焊接的波峰喷口,包括锡炉,所述锡炉上端一侧设置有第一喷口,所述锡炉上端另一侧设置有回流槽,所述回流槽通过沉头螺钉安装在锡炉上端,所述锡炉上端位于所述第一喷口和所述回流槽之间的位置设置有立式喷口装置,所述立式喷口装置包括喷盖,所述喷盖通过喷口紧固螺栓安装在锡炉上侧,所述喷盖上设置有多个喷口。本发明具有以下特点:设计合理,结构简单,运行稳定,锡料利用率高,焊接质量好,适用范围广泛,改动成本低,便于推广使用。
搜索关键词: 一种 pcb 立式 焊接 波峰 喷口
【主权项】:
一种PCB立式焊接的波峰喷口,包括锡炉(6),所述锡炉(6)上端一侧设置有第一喷口(1),所述锡炉(6)上端另一侧设置有回流槽(2),所述回流槽(2)通过沉头螺钉安装在锡炉(6)上端,其特征在于:所述锡炉(6)上端位于所述第一喷口(1)和所述回流槽(2)之间的位置设置有立式喷口装置,所述立式喷口装置包括喷盖(5‑1),所述喷盖(5‑1)通过喷口紧固螺栓(3)安装在锡炉(6)上侧,所述喷盖(5‑1)上设置有多个喷口(5‑2)。
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