[发明专利]半导体模块无效
| 申请号： | 201110452137.7 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102610591A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 栉野正彦;村上雅启;天野义久;得能真一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：具有安装在其上表面上的电子组件的衬底；具有绝缘性质的封装树脂层，用于封装在其上安装电子组件的所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件，用于覆盖所述封装树脂层与所述衬底相对的一侧；以及连接部分，其被设置在所述封装树脂层内，用于电连接所述外部屏蔽元件和设置到所述衬底上的接地端子。
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