[发明专利]用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法有效

专利信息
申请号: 201110452330.0 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102519413A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 赵乾;门延武;李弘恺;余强;何永勇;孟永钢;路新春 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法,包括如下步骤:测量系统误差并存入测量数据库;控制系统控制升降气缸升起以接收晶圆,控制电机旋转以检测电机的零位点,根据电机的零位点建立电机极坐标系,控制电机停止并退回至电机的零位点;吸盘对晶圆进行吸附并控制升降气缸下降;控制电机旋转360度以检测晶圆的缺口以及角度值,根据晶圆的缺口定位晶圆极坐标系,将晶圆的缺口处的角度值发送至测量数据库;晶圆测量系统对晶圆进行测量以获得晶圆的初始膜厚值并根据系统误差和晶圆的缺口处的角度值对初始膜厚值进行补偿,获得膜厚修正值。本发明可以实现对测量得到的晶圆的膜厚的误差补偿,得到更为精确的膜厚值。
搜索关键词: 用于 圆台 晶圆膜 厚度 测量误差 补偿 时空 变换 方法
【主权项】:
一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法,其特征在于,包括如下步骤:测量系统误差并将所述系统误差存入晶圆膜厚测量系统的测量数据库,其中,所述系统误差为所述晶圆台的电机带动所述晶圆台的转盘旋转时的误差;所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸升起以接收晶圆,并且所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的电机旋转以检测所述电机的零位点,所述控制系统控制所述晶圆台的电机停止并退回至所述电机的零位点以及根据所述电机的零位点建立电机极坐标系,同时所述晶圆台的吸盘对所述晶圆进行吸附,并在吸附住所述晶圆后,所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸下降;所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的电机旋转360度以检测所述晶圆的缺口以及所述晶圆的缺口处的角度值,并根据所述晶圆的缺口定位晶圆极坐标系,以及所述控制系统将所述晶圆的缺口处的角度值发送至所述晶圆测量系统的测量数据库;所述晶圆测量系统对所述晶圆进行测量以获得所述晶圆的初始膜厚值,并根据所述测量数据库中系统误差和所述晶圆的缺口处的角度值对所述初始膜厚值进行补偿,获得膜厚修正值。
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