[发明专利]一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺有效
申请号: | 201110454362.4 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102522344A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 许苏伟 | 申请(专利权)人: | 江苏云意电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人: | 刘新合 |
地址: | 221000 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺,属于环氧胶固化技术领域,包括以下步骤:配胶灌封:按2.5:1的重量比将E-190B与H-190配比混合均匀,并灌封于产品待灌封处;固化:将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至固化温度,然后再恒温,使胶材固化;冷却:将胶材冷却至室温。有益效果是本发明将传统的初步固化与完全固化步骤合为一步执行,减少了固化条件的分段;固化阶段与传统技术相比,采用高温固化方法,由一天的生产周期缩减到2小时,缩短了生产周期,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 汽车 整流器 环氧胶 固化 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺,其特征在于,包括以下步骤:第一步,配胶灌封:按2.5:1的重量比将E‑190B与H‑190配比混合均匀,并灌封于产品待灌封处;第二步,固化:夏秋季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至95~105℃,然后再在温度为100±5℃的环境下恒温0.5小时,使胶材固化;冬春季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至75~85℃,然后再在温度为80±5℃的环境下恒温1小时,使胶材固化;第三步,冷却:将胶材冷却至室温。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造