[发明专利]线绕电阻器的封装方法无效
| 申请号： | 201110455607.5 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102543339A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨传仁;雷贯寰;陈宏伟;张继华;赵强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 线绕电阻器的封装方法，涉及电子元器件技术。本发明包括下述步骤：A、将玻璃加热至熔化；B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。本发明可直接在线绕电阻器上封装玻璃保护层，不需使用有机溶剂或经过反复撒粉烧制，提高了生产效率，降低了生产成本，具有较大的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 封装 方法 | ||
【主权项】：
线绕电阻器的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：A、将玻璃加热至熔化；B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。
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